Neues Kernlayout, UFS 4.1 Speicherunterstützung und Adreno 750 Grafik: Snapdragon 8 Gen 3 Chip-Spezifikationen online aufgetaucht

Qualcomm hat seinen Flaggschiff-Prozessor Snapdragon 8 Gen 2 Ende 2022 vorgestellt und arbeitet nun an seinem Nachfolger.

Das wissen wir

Die ersten Details zum Snapdragon 8 Gen 3 Chip sind im sozialen Netzwerk Weibo aufgetaucht. Wenn man dem Leak Glauben schenken darf, wird der neue SoC ein aktualisiertes Kernlayout erhalten: 1+5+2 anstelle von 1+4+3. Der Chip wird mit einem neuen leistungsstarken Cortex X4-Kern ausgestattet sein, der mit 3,2 GHz getaktet ist. Außerdem wird er fünf Cortex-A720-Kerne mit 3,0 GHz und zwei Cortex-A520-Kerne mit 2,0 GHz erhalten.

Der Snapdragon 8 Gen 3 soll integrierten UFS 4.1-Speicher, LPDDR5-Speicher sowie Qualcomms neues X75 5G-Modem und Adreno 750-Grafik unterstützen. Wie die aktuelle Generation des Chips wird auch die Neuheit in der 4-Nanometer-Prozesstechnologie von TSMC gefertigt werden.

Wann können wir ihn erwarten?

Leider lohnt sich das Warten auf den Release des Snapdragon 8 Gen 3 in naher Zukunft nicht. Der Chip dürfte Ende des Jahres angekündigt werden.

Quelle: Gizmochina